## 概要 JANOG58(2026年7月17日)でさくらインターネット株式会社の井上喬視氏とTWCCパートナーズ合同会社の菊地秀夫氏(フジクラ出身)が発表したスライド。生成AI向けGPUクラスタを収容するコンテナ型データセンターの構築経験から得た光配線の実践知を、JANOG54/56/57での過去議論の振り返りを踏まえて共有する。さくらインターネットの実案件(コンテナ型DC第1弾・第2弾)の具体的な配線設計・施工上の工夫と、業界全体で今後課題になる高密度化・トポロジー複雑化(マルチプレーン、シャフルアーキテクチャ)を扱う。 ## 主要メッセージ - JANOG56/57での議論(細径多心化ケーブル、MPO取り回し、液冷OSFPフォームファクタ、トランシーバー部品供給)を踏まえ、実際のコンテナ型DC構築でその課題がどう顕在化したかを報告する(p.6-7)。 - コンテナ型DC第2弾は第1弾比でラック数2倍以上・GPU数約3倍の高密度化に対し、2025年11月〜2026年1月という短期間で構築を完了した(p.15-20)。 - 光ケーブルの細径多心化(12心→16心間欠固定リボン)とBASE-8への移行で、限られたラック間通線孔の中でコネクタ実装密度を確保する(p.21-22)。 - 200G SerDes移行、LRO/LPO/CPOによる消費電力低減、マルチプレーンファブリック、光ファイバーのシャフル配線という4つの技術トレンドが、今後の光配線設計をさらに複雑化させる(p.35-49)。 - 配線設計の重要性が増す中、施工現場との連携とAIインフラ対応技術者の育成が急務である(p.52)。 ## 視覚的に重要な図表 **p.9 さくらONEクラスタ構成** ![[_attachments/2026__JANOG58__DC-Optical-Cabling/page-009.png]] NVIDIA H100 SXM 80GB構成のさくらONEを、Broadcom Tomahawk5 800Gスイッチ計24台によるLeaf/Spine構成・SONiCで示す。 **p.10 リーフ-スパイン間配線** ![[_attachments/2026__JANOG58__DC-Optical-Cabling/page-010.png]] スパインスイッチ両隣ラックにリーフスイッチを配置し、800G-SR8マルチモードMPO16 APCケーブルで接続する構成と、余長吸収の難しさを示す。 **p.14 第2弾ネットワーク構成** ![[_attachments/2026__JANOG58__DC-Optical-Cabling/page-014.png]] Arista 7060X6-64PEによるComputeNetwork(Leaf-Spine、EVPN/VXLAN+RoCEv2、一部LPO採用)とStorageNetwork(Jericho2C+、DeepBufferモデル)を分離した構成。 **p.21 光ケーブル細径多心化** ![[_attachments/2026__JANOG58__DC-Optical-Cabling/page-021.png]] 12心間欠固定リボンから16心間欠固定リボンへの移行で同一心数のケーブル収容効率が1.5倍になることを示す(資料提供: 株式会社フジクラ)。 **p.38 FRO/LRO/LPO/CPOの消費電力比較** ![[_attachments/2026__JANOG58__DC-Optical-Cabling/page-038.png]] 従来型DSP(FRO)から送信側のみDSP化(LRO)、DSP完全排除(LPO)、スイッチ固定化(CPO)へ進むほど消費電力が低減する構成を対比する。 **p.39 MPOコネクタ規格の複雑さ** ![[_attachments/2026__JANOG58__DC-Optical-Cabling/page-039.png]] BASE-8/12/16/24規格とMethod A/B/C配線方式、ジェンダー(ピン有/ピン無)・研磨方式(フラットPC/APC)の組み合わせによる配線システム設計上の注意点を示す。 **p.44 MRC概要** ![[_attachments/2026__JANOG58__DC-Optical-Cabling/page-044.png]] OpenAI主導でAMD/Broadcom/Intel/Microsoft/NVIDIAと連携開発するMRCが、UECのUET仕様の一部(packet spraying/congestion notification/packet trimming)を取り込みSRv6ソースルーティングを活用する構成を示す(出典: arXiv 2605.04333、Arista MRC-Whitepaper)。 **p.45 シャフル配線によるGPUクラスタ拡張** ![[_attachments/2026__JANOG58__DC-Optical-Cabling/page-045.png]] シャフル配線無し(8192 GPU、64 Spines、128 Leaves)とシャフル配線有り(32768 GPU、256 Spines、512 Leaves)の規模比較(出典: ieee802.org "Optical Shuffle Architectures for large AI Networks")。 **p.47 シャフル配線の2方式** ![[_attachments/2026__JANOG58__DC-Optical-Cabling/page-047.png]] シャフルBOX/シャフルモジュールと4×4シャフルアッセンブリという2種類の実装方式を対比する(出典: Corning "Shuffling Solutions for AI/ML-GPU Clusters and Modern Data Centers")。 **p.51 光コネクタの小型化・多心化動向** ![[_attachments/2026__JANOG58__DC-Optical-Cabling/page-051.png]] 従来型(LC/MPO)とVSFF(CS/SN/MDC、SN-MT/MMC)を比較し、CPOスイッチでMMCコネクタが採用される流れを示す。 ## 概念・実体への接続 - [[MRC]] — p.44。OpenAI主導・SRv6ソースルーティング活用という既存記述をJANOG58スライドが裏付け、UEC/UET一部取り込みという新情報を追加する。 - [[SRv6]] — p.44。MRCの伝送経路制御としての役割が再確認される。 - [[マルチプレーンClosトポロジ]] — p.43, 46。NVIDIA B300世代ConnectX-8からのマルチプレーンファブリック採用と、シャフルアーキテクチャとの組み合わせによる大規模化。 - [[光ファイバーシャフル配線]](新規)— p.45-50。物理光ファイバーのシャフルによるGPUクラスタ拡張と、シャフルBOX/シャフルアッセンブリの運用トレードオフ。 - [[データセンター内光配線設計]](新規)— p.21-22, 39-41, 51。光ケーブル細径多心化、BASE-8/12/16/24 MPO規格の複雑さ、VSFF光コネクタ動向。 - [[光トランシーバー電力方式]](新規)— p.38。FRO/LRO/LPO/CPOの消費電力トレンド。 - [[SAKURA Internet]] / [[SAKURAONE]] — p.9-20。さくらONE構成とコンテナ型DC第1弾・第2弾の具体的な構築実績。 ## 限界・不確実点 - p.13のベンチマーク数値(HPL Rmax 37.79 PFLOP/s、HPCG 1076.97 TFLOP/s、HPL-MxP 9.1146 EFLOP/s)はスライド画像記載の値をそのまま採用したが、ISC2026公式ランキングとの照合は未実施。 - p.16-20の詳細なラックレイアウト図・ケーブル長の個別数値は施工現場写真が中心で、定量的な比較値としてはp.23(1ラック当たり光ケーブル2本・計64本)以外は概況として扱った。 - p.50のシャフル配線比較表は定性的評価(構成変更しやすさ、視認性等)であり、定量的な損失値・コストは開示されていない。 - 音声・動画transcriptは取得していない(プログラムページ公開のスライドPDFのみを原本とする)。