# 浪潮信息 (IEIT SYSTEMS) 中国のサーバー・AIインフラベンダー。OCTS 2026において「エージェントの規模化は本質的にシステム工学の規模化である」というメッセージのもと、大量Agentを収容する液冷CPUラックとAIスーパーノードアーキテクチャ、部品のネイティブ液冷再構築を提示した。 ## 大量Agent収容CPUラック - 液冷OCM(オープン計算モジュール)標準をオープン化し、x86/ARMを同一計算基盤上で協調させる。1ラックで384プロセッサ/4万超の同時Agentを収容し「メガワット級の計算能力を1ラック内で完結」させる。0.5Uの薄型計算ノードで2Uに16 CPUを収め、ケーブルレス設計で運用効率150%以上を向上させたとする。(Source: [[@2026__SpeakerDeck__AIインフラの最新技術動向 2026 — 中国OCPコミュニティから読み解く6つの技術トレンド]]) ## SD200スーパーノードと液冷CPU Agentホスト - SD200スーパーノード(GPU側)はOCM/OAM上に3D Meshで64枚のAIチップを搭載し、1台あたり4TB級メモリを持つ。トークン速度を8.9ms(2025年9月)から4.77ms(2026年7月)へ短縮し、中国国内のスーパーノードとして初めて5msを突破したとする。液冷ネイティブCPU Agentホストと組み合わせ、Model FusionとAgent Swarmを載せて融合出力を得る構想を示す。(Source: [[@2026__SpeakerDeck__AIインフラの最新技術動向 2026 — 中国OCPコミュニティから読み解く6つの技術トレンド]]) ## ネイティブ液冷部品再構築 - 「現在の主要部品の形態はすべて空冷アーキテクチャの設計に由来している」と指摘し、液冷への適合しやすさが低い順に PSU・メモリ・PCIeカード・光モジュール...CPU・GPU(適合)と整理する。DIMMメモリ→液冷メモリ(LCMM)、挿抜式光モジュール→CPO化、PCIeカード→Mezzanine/OCPネットワークカード化、SSD→接触導熱式コールドプレート(40Wまで対応)という部品単位の再構築を提示した。(Source: [[@2026__SpeakerDeck__AIインフラの最新技術動向 2026 — 中国OCPコミュニティから読み解く6つの技術トレンド]]) ## 関連 - ソース: [[@2026__SpeakerDeck__AIインフラの最新技術動向 2026 — 中国OCPコミュニティから読み解く6つの技術トレンド]] - 概念: [[AIスーパーノード]]