# Co-Packaged Copper (CPC) Navigation: [[../index|index]] | [[../overview|overview]] ## 定義 Co-Packaged Copper(CPC)は、スイッチ ASIC のパッケージ直近に銅コネクタを配置し、ホスト SerDes とパッケージ外のコネクタとの間の電気配線長を最小化する構成である。Co-Packaged Optics(CPO)が光エンジンをパッケージに統合するのに対し、CPC は銅で同様のアプローチを取り、銅インターコネクトの延命策として位置づけられる。この1年でチャネル帯域が大きく改善した領域であり、TEF 2024 ではほぼすべてのチャネルが80〜85 GHz程度の帯域しか支えられなかったが、2025年時点でOIFとIEEEの双方が100 GHzを超えるシミュレーション/実測データを持っている。(Source: [[@2026__SpeakerDeck__AIのためのEthernet技術動向 (SerDes)]]) ## チャネル帯域改善の実測(2025年) 2025年 OCP Global Summit で、主要ケーブルベンダすべてが CPC チャネルの100 GHz超をデモした。Huawei が示した実測データでは、CPC チャネルの帯域が85 GHz→106 GHzへ改善したことが CH1/CH2(挿入損失・反射損失・PSFEXT/PSNEXT)のグラフで示されている。(Source: [[@2026__SpeakerDeck__AIのためのEthernet技術動向 (SerDes)]]) ## PAM4評価を左右するchannel assumptionの違い CPC(パッケージ直付け)を前提にすると PAM4 が通る(Altera 1.2m、Huawei 400mm、MediaTek 200mm)が、前面パネルに挿す1mのパッシブ銅ケーブルを含めると PAM4 は厳しい(TE Connectivity の実測で BER 1.40×10⁻¹)。この差は「前面パネルに挿す1mの銅ケーブル」と「400mmのCPC」という条件の違いであり、矛盾ではなく評価前提(channel assumption)の違いである。「448Gの世代でも前面パネルまでの銅チャネルを残すか」が大きな分岐点になっている。(Source: [[@2026__SpeakerDeck__AIのためのEthernet技術動向 (SerDes)]]) ## CPOとプラガブルの線引き(論点4) CPO が有力な選択肢になるという認識は業界で広く共有されているが、「何をCPOにし、何をプラガブルに残すか」は未決である。Cisco は双方が必要との立場で、CPO は電力効率・密度とシンプルな AUI のため、プラガブルはインタフェースの柔軟性のためとする。Ranovus は、CPO 用シリコンフォトニクスが400Gシリアルの帯域に届かず、1波長あたりの速度を落として波長数を増やす(多波長・双方向)構成にせざるを得ないと留保をつけている。(Source: [[@2026__SpeakerDeck__AIのためのEthernet技術動向 (SerDes)]]) ## 前面パネルのフォームファクタ(論点3) 新しいプラガブルフォームファクタが必要という点では見解が揃うが、具体案は並立したままである。Amphenol は8レーンが銅に好ましく16レーンに拡張可能・64レーンは光に有利とし2027年までに標準化を目指す。Huawei は OIF の高密度コネクタ(HDC)が有効な解、Ciena は6.4T の 2D コネクタでリタイマ不要・5 W/Tbps を主張する。Lightmatter は高速銅ピンを廃し LGA で電力と低速制御だけを供給してブラインドメイトする方式を提案。Molex はフォームファクタではなく機械精度を論点化し、嵌合位置0.25mmの差で挿入損失1.5dB・インピーダンス15Ωが動くとする。2026年3月以降、XPO MSA(Arista主導、仕様1.0を7月31日公開・会員144社)とOpen CPX MSA(Ciena・Coherent・Marvell・Molex・Samtec・TeraHopが創設)にフォームファクタの具体案が集約されつつある。(Source: [[@2026__SpeakerDeck__AIのためのEthernet技術動向 (SerDes)]]) ## 横断的知見 現時点では単一ソースのみ。2ソース目以降に横断的知見を積み増す。 ## 未解決の問い - CPCチャネルの帯域改善(85→106 GHz)は今後さらに進むか。448G/PAM6でのCPC評価はいつ実測されるか(XPO MSAの実測は2026年9月末見込み)。 - 「前面パネルまでの銅チャネルを残すか」という分岐が、最終的にXPO・Open CPX いずれかのMSA仕様、あるいは両者の併存として決着するか。 ## 関連 - 概念: [[400Gbpsレーン (SerDes)|400 Gb/s/レーン (SerDes)]] / [[光トランシーバー電力方式]](CPO・LPO等との対比) / [[ビーチフロント制約]] - ソース: [[@2026__SpeakerDeck__AIのためのEthernet技術動向 (SerDes)]] ## 出典 - [[@2026__SpeakerDeck__AIのためのEthernet技術動向 (SerDes)]]