# 光ファイバーシャフル配線 ## 定義 物理光ファイバーの結線をラック間で交差(シャフル)させることで、[[マルチプレーンClosトポロジ]]のような論理プレーン分割と組み合わせ、スイッチ段数を増やさずにGPUクラスタ規模を拡張する配線技術である。JANOG58の発表では、シャフル配線無しの構成(8192 GPU、64 Spines、128 Leaves)とシャフル配線有りの構成(32768 GPU、256 Spines、512 Leaves)が比較され、シャフル配線によってクラスタ規模を4倍に拡張できることが示された(出典: ieee802.org "Optical Shuffle Architectures for large AI Networks")。2-tier leaf-spine networkのquad plane構成で131K GPUクラスタ(16384 Nodes)を実現する例も示される。(Source: [[@2026__JANOG58__AIインフラ時代のデータセンター内光配線の実践知]], p.45-46) シャフル配線を実現する2種類の実装方式: - **シャフルBOX/シャフルモジュール**: ラック内に収容し、ラック内配線は通常のパッチコード配線のままで余長処理方法が変わらない。(出典: Corning "Shuffling Solutions for AI/ML-GPU Clusters and Modern Data Centers") - **シャフルアッセンブリ(4×4)**: ラック内配線および隣接ラック間配線に使用する。端末がBreakout構造のため、余長処理方法を新たに検討する必要がある。 両方式の比較軸(JANOG58 p.50): 構成変更しやすさ、保守運用時の視認性、コネクタ接続点の数、伝送路損失、施工性、設置スペース。導入にあたっての課題として、ファイバーマッピングの複雑化、光源パワーメーター法での損失測定の手間増、不具合箇所特定の困難、1か所の不具合で全シャフル配線が使えなくなるリスクが挙げられる。(Source: [[@2026__JANOG58__AIインフラ時代のデータセンター内光配線の実践知]], p.47-50) ## 横断的知見 - [[マルチプレーンClosトポロジ]]は「1枚のNICを複数の論理プレーンに分割する」というNIC/ソフトウェアレベルの設計であるのに対し、光ファイバーシャフル配線は「物理ファイバーの結線を交差させる」という配線・ハードウェアレベルの設計である。両者はレイヤーが異なるが組み合わせて使われ、論理的なプレーン分割だけでは得られないクラスタ規模の拡張(4倍)をもたらす。(Source: [[@2026__JANOG58__AIインフラ時代のデータセンター内光配線の実践知]]) ## 未解決の問い - シャフル配線による「1か所の不具合で全シャフル配線が使えなくなるリスク」は、具体的にどの程度の範囲(1ラックか、1プレーン全体か)に影響するか。 - シャフルBOXとシャフルアッセンブリのどちらが実際の大規模導入で主流になっているか。JANOG58ではコスト面の比較は示されていない。 - ファイバーマッピングの複雑化に対し、業界はどのようなツール・自動化(配線管理システム)で対応しているか。 ## 関連 - 概念: [[マルチプレーンClosトポロジ]] / [[データセンター内光配線設計]] - ソース: [[@2026__JANOG58__AIインフラ時代のデータセンター内光配線の実践知]] ## 出典 - [[@2026__JANOG58__AIインフラ時代のデータセンター内光配線の実践知]]