**user**: 講演概要を技術的により妥当な表現に洗練させてください。 [Context: Notes: research/outlines/情報処理学会 中国支部 主催講演会.md] [Timestamp: 2025/11/27 00:25:12] **ai**: **洗練された講演概要（約260文字）** LLM などの大規模 AI 基盤モデルの学習には、ハイエンド GPU と高帯域・低遅延インターコネクト、分散ストレージを統合した AI スパコンが必須である。AI スパコンではハードウェア障害やソフトウェア設定ミスに起因するジョブ停止・性能劣化が頻発し、原因特定が困難になる。そのため、システム内部の可観測性向上やテレメトリーデータを機械学習で解析する手法が注目されている。本講演では、AI モデル学習ワークロード、AI スパコンの計算機アーキテクチャ、信頼性の基礎概念と最新研究動向を解説する。さらに、さくらインターネットの AI スパコンサービス「さくらONE」を事例に、MLPerf ベンチマークによる性能測定と可観測性強化の取り組みを紹介する。 [Timestamp: 2025/11/27 00:25:14] **user**: 講演概要をブラッシュアップしてください。あと20字ほど追加されても大丈夫です。 [Context: Notes: research/outlines/情報処理学会 中国支部 主催講演会.md] [Timestamp: 2025/11/27 00:32:49] **ai**: **講演概要（約340文字）** LLM などの大規模 AI 基盤モデルの学習には、ハイエンド GPU、低遅延・高帯域インターコネクト、分散ストレージを統合した AI スパコンが不可欠である。AI スパコンではハードウェア障害やソフトウェア設定ミスに起因するジョブ停止・性能劣化が頻発し、原因特定が極めて困難になる。そのため、システム内部の可観測性を向上させ、テレメトリーデータを機械学習で解析する手法が注目されている。本講演では、AI モデル学習ワークロード、AI スパコンの計算機アーキテクチャ、信頼性の基礎概念と最新研究動向を体系的に解説する。さらに、さくらインターネットが提供する AI スパコンサービス「さくらONE」を事例に、MLPerf ベンチマークによる性能測定と、テレメトリーデータ駆動の可観測性強化・障害予測手法の具体的取り組みを紹介する。これにより、実運用環境での性能最適化と信頼性向上を実現する方法論を提示する。 [Timestamp: 2025/11/27 00:32:51] **user**: を日本語で、興味深い内容をうまく抽出して要約してください。 [Context: Notes: Clippings/SC'25 recap.md] [Timestamp: 2025/12/04 10:40:59] **ai**: **SC'25（2025年11月）まとめ（約350文字）** ### 大きなテーマ - **「ビッグナンバー」の光が薄れた** - Top500 の注目が従来の FLOPS だけでなく、メモリ帯域や実用的なワークロードへシフト。 - Gordon Bell賞は、数百ノードで 0.2 秒以内に津波早期警戒を実現した「リアルタイムベイズ推論」など、性能だけでなく成果のインパクトが評価基準に。 - **HPC 政策が AI 政策へ転換** - DOE の「Genesis Mission」や欧州の AI Gigafactory など、公共と民間のパートナーシップで 10⁵ GPU規模の AI スパコンを共同構築。 - 伝統的なリーダーシップ・スーパーコンピュータ調達プロセスが抜け、土地・電力・冷却インフラを共有する新モデルが浮上。 - **AI ディスコースが成熟** - エージェント駆動ワークフローやデータ・エージェント中心のサービス基盤が実装例として紹介され、AI が科学計算の「補助」から「必須」へ。 - データ管理・プロビナンス・監査が性能と同等に重要視され、ファイルシステムの概念すら再考されつつある。 ### エキシビットホールの注目点 - **液体冷却が目立つ** - 「ポンプがプロセッサより多い」印象。実際に多くの来場者は冷却技術に直接関与しないため、ブースの有用性に疑問の声も。 - **Dell IR7000（IR700）** - 50 OU（約2 m）高さの GPU ラックが実機展示。TACC Horizon や NERSC Doudna の基盤となり、AI 向けハイパースケール設計が HPC に先行して実証。 - **HPE Cray GX5000** - 新世代の Cray GX ブレード（GX250）と 400 kW ラックが公開。CPU‑only から GPU‑mix まで柔軟に構成可能で、Slingshot 400 だけでなく Ethernet/InfiniBand への対応も示唆。 - **ベンダー動向** - 新規参入は液体冷却系が多数。既存ベンダーはブース規模を拡大／縮小し、Oracle が縮小、Microsoft が拡大するなど、AI ファクトリー関連の期待と実態のミスマッチが顕在化。 ### 全体的な印象 SC'25は「AI が HPC の中心に移行」した最初の大会と言える。性能指標だけでなく、可観測性、データガバナンス、公共‑民間協働といった「非性能」要素が議論の主軸となり、次世代スーパーコンピュータの設計・運用方針が大きく変わりつつあることが明確に示された。 [Timestamp: 2025/12/04 10:41:06]